品级9/p>合格?/span>
外观9/p>其他
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
密度(g/c?9/p>-
虚拟号将 180 秒后失效
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高导热率,低热阻:/p>
加成型反应,固化过程中不会发生体积变化;
低粘度,流平性好,适用于小模块和复杂电子模块组件灌封;
室温或高温快速固化,100%固态,固化后无渗出物;
不亲水,能阻挡潮气和灰尘对元器件的影响;
低密度型,满足市场对于轻量化的需求;
优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性;
通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证、/p>
用于整体灌封电路板或元件的槽中,完全将电子元件覆盖,如大功率小体积电感,LED灯的驱动电源,逆变器,动力电池模块的灌封,动力电池充电器,电机驱动器等
暂无数据