产品型号:
DYG2000
导热系数:
2.0W/m-K
材料形?
30mL美式针筒封装
应用场景:
通讯 /ASIC DSP /电子消费 / 散热模组
功率(kw):
-重量(kg):
-规格外形(长*?高)9/p>-
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DYG2000
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2.0W/m-K
材料形?
30mL美式针筒封装
应用场景:
通讯 /ASIC DSP /电子消费 / 散热模组
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DYG2000
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2.0W/m-K
材料形?
30mL美式针筒封装
应用场景:
通讯 /ASIC DSP /电子消费 / 散热模组
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