主成分含量(%):
-制作方法9/p>-
密度(kg/m³):
-纯度9/p>-
莫氏硬度9/p>-
白度9/p>-
目数9/p>-
品级9/p>-
虚拟号将 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
球形硅微粉以精选优质角形状熔融硅微粉为原料,通过火焰熔融冷却、精密分级、除杂、混合等多道工艺精制而成。GE 系列球形硅微粉具有高球化率、高流动性、低 CTE、低介电常数和低介电损耗等优异性能,作为一种性能优异的先进无机非金属功能性填料,广泛用于覆铜板、集成电路封装及基板、高端胶粘剂、特种陶瓷等领域。产品特炸/p>
低介电常数和低介电损耗,降低材料的介电常数,减少信号损失
优良的热膨胀系数,降低材料的热膨胀系数,防止材料的开裁/p>
高球化率、高填充率、高流动性、高强度、低摩擦系数,提高材料强度和模具使用寿命
优异的耐化学性、耐候性、热稳定?/p>
产品参数
应用领域
高频高速等高填充、高可靠的高性能覆铜板,HDI基板、IC载板
集成电路封装,环氧塑封料
高球化率、高填充率、高流动性、高强度、低摩擦系数,提高材料强度和模具使用寿命
优异的耐化学性、耐候性、热稳定?/p>
暂无数据