10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料，高挤出、抗耐老化150度高温不硬化不粉匕�br/>

东超新材料科技有限公司提供�?0.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料（型号DCN-10K9）是一种专门设计用于高温环境下的导热填料。这种产品具有以下特性：

高导热性：该凝胶导热粉复配填料的热导率达到10.0W/(m·K)，能够有效地传导和分散热量，适用于需要良好散热性能的场合、�/p>

高温稳定性：�?50度的高温环境下，该材料不会硬化或粉化，保持了其原有的物理和化学性能，这对于高温环境下的应用至关重要、�/p>

良好的加工性能９�/strong>该填料具有良好的挤出性，意味着它可以在高温下易于加工和成型，适合用于复杂形状的填充和封装、�/p>

抗老化性能９�/strong>该凝胶填料具有抗耐老化性能，能够在高温环境下长时间保持其性能不变、�/p>

复配粉填料：凝胶复配粉填料DCN-10K9产品中可能含有多种不同类型的填料，这些填料被精心选择和配比，以便在提供高热导率的同时，还能保持良好的加工性能和机械强度、�/p>

这种高导热凝胶复配粉填料可能用于电子封装、电源模块、LED照明、汽车电子和其他需要高效散热解决方案的领域、�/p>

1. 使用建议 为了制备具有理想导热系数的导热凝胶，建议按照以下比例和方法进行操作：

• � 100cps 的硅油中，按照油粉比� 1:32（即�?2份硅油中加入1份DCN-10K9）进行混合、�/p>

• 充分搅拌，确保填料均匀分散在硅油中，以达到**的导热效果、�/p>

• 按照此方法，可以制备出导热系数高� 10.0w/(k·m) 的导热凝胶、�/p>

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