无锡吉致电子25年研发生�?/strong>——钨抛光�?W CMP Slurry/W 抛光�?半导体研磨液/CMP抛光�?化学机械抛光�?CMP化学机械抛光液slurry/CMP集成电路抛光涱�br/>

钨W抛光液作�?吉致电子钨W抛光液适用�?-12吋氧化硅镀膜片的抛光。特选粒径均一的SiO₂水溶胶为磨料，抛光清洗后晶圆表面粗糙度低、颗粒残留少。与国内外同类产品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特点.

我司产品优点９�/strong>

1.悬浮性好，不易沉淀，使用方便、�/span>

2.颗粒分散均匀，不团聚，软硬度适中，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷、�/span>

3.运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量、�/span>

4.分散性好、乳液均一，程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度、�/span>

5.无粉尘产生，关注环保和人体健康安全、�/span>

可定制化９�/strong>我们的抛光液可以根据客（177----06-----168------670李）户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等、�/span>

包裝方式９�/strong>25KG/�?也可依客户需�?