参考价栻/p>面议
型号
新型高导热复合材斘/span>品牌
瑞世兴科技产地
广东样本
暂无功率(kw):
-重量(kg):
-规格外形(长*?高)9/p>-
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有效提高芯片使用寿命一倍,新型高导热复合材料!
随着新一代大功率激光器及半导体功率放大器的投入使用,传统散热材料已经远远不能满足芯片等的散热要求。在微电子领域,结温每降?0℃,芯片寿命可提高一倍,为提高芯片使用稳定性及产品寿命,这就对热沉材料提出了更高要求、/span>
与传统钨铜、钼铜热沉材料相比,金刚石铜、金刚石铝复合材料热导率提高了两倍以上,凭借其超高热导率(500?00 W/(m·K)),及与GaAs、GaN、SiC等半导体材料相匹配的热膨胀系数,成为一?*竞争力的新型热沉材料、/span>
材料加工优势:/span>
1.加工精度高,可达±0.02mm:br style="box-sizing: border-box !important; appearance: none; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; overflow-wrap: break-word !important;"/>
2.表面镀金层可满足GJB548B?005及SJ20130?2相关测试要求:/span>
3.表面平整,表面粗糙度小于0.5μm:/span>
4.表面可焊性好,满足各种焊料焊接要求、/span>
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