反应烧结微粉概述９�/p>

反应烧结的工艺过程为：先将�?-SIC粉和石墨粉按比例混匀，经干压、挤压或注浆等方法制成多孔坯体。在高温下与液态Si接触，坯体中的C与渗入的Si反应，生成�?-SIC,并与α--SIC相结合，过量的Si填充于气孔，从而得到无孔致密的反应烧结体。反应烧结SIC通常含有8%的游离Si。因此，为保证渗Si的完全，素坯应具有足够的孔隙度。一般通过调整*初混合料中�?-SIC和C的含量，α--SIC的粒度级配，C的形状和粒度以及成型压力等手段来获得适当的素坯密度、�/p>

公司生产的F240、F1200反应烧结专用碳化硅微粉，主要用于反应烧结碳化硅制品领域，以其纯度高，粒形好，流动性强，粒度分布合理等优点、�/p>

主要技术指标：

其他指标规格，可根据用户要求提供定制服务

反应烧结微粉主要用途：

反应烧结碳化硅具有高热导率、低热膨胀数系数、高强度、净尺寸烧结（烧结前后尺寸无变化）和易制备大型复杂形状制品等优点，成本远低于热压和无压烧结碳化硅，是一种具有广泛应用前景的工程陶瓷材料，国外已广泛用于机械密封高温阀件、热交换器、滑动轴承等方面、�/p>

反应烧结和无压烧结微粉的区别９�/p>

反应烧结碳化硅微粉和无压烧结碳化硅微粉是碳化硅制品烧结的两种工艺，由于其烧制过程不同，因而其产品的性能也有所不同，主要突出在无压烧结碳化硅材料技术参数和反应烧结碳化硅材料技术参数、�/p>

　　烧制过程不同。反应烧结是在较低的温度下，使游离硅渗透到碳化硅中。而无压烧结是�?100度下，自然收缩而成的碳化硅制品、�/p>

　　烧结的产品技术参数不同。反应的体积密度、硬度、抗压强度等与无压的碳化硅产品技术参数不同、�/p>

　　产品性能不同。反应烧结制品和无压制品在不同的酸碱度、温度等情况下，使用的时间不同、�/p>