看了Micro LED激光剥离设备的用户又看亅/p>
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?nbsp;设备参数
?nbsp;X轴:行程400mm,解析度0.1um
?nbsp;Y轴:行程400mm,解析度0.1um
?nbsp;剥离作用材质:氮化镓、BCB胶材筈/span>
?nbsp;加工产能?-6min/片@4寸(折算UPH?0-15pcs(/span>
?nbsp;加工产品尺寸?-8寸wafer/12寸基松/span>
?nbsp;剥离方式?.激光扫描,从蓝宝石面射?/span>
2.可提供逐点线扫(往复折线或回形等多种移动模式)
?nbsp;设备优势
?nbsp;良率髗/span>
?nbsp;效率髗/span>
?nbsp;可整面剥?选择性剥禺/span>
?nbsp;应用领域
应用于Micro LED晶圆剥离
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