动力类型９/p>其他
功率（kw）：
-重量（kg）：
-规格外形（长*?高）９/p>-
生产能力（kg/h）：
-适用物料９/p>-
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产品特点ProductCharacteristics
1.采用超短 冲的紫外皮秒激?具有加工效率?热影响区?无需后续辅助处理等优?可以达到“冷”加工的工艺2.采用大理石平台X系统采用直线电机驱动系统,确保平台高速运行的精准度和稳定性、/p>
3.配置高像系CCD自动对位功能,保证产品切割对位精确、/p>
4.可配置超大幅面的远心场镜,确保加工大幅面产品时不要拼接?*单加工幅面可达到200?00mmo5.配置高精度的振镜确保产品加工精度和转角工艺效果、/p>
6.币意精电可达lum、/p>
应用领域
Applicable Fields
广泛应用于半导体陶瓷封装、功率元器件、陶瓷基板、/p>
适合陶瓷基片电路刻蚀,采用超快激光对氮化铝、氧化铝陶瓷基板电路进行金层减薄、镍层减薄、金镍层去除、/p>
暂无数据
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工商已核宝/p>
