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产品简今/span>
单组份，有机硅改性材料、/span>
产品特?/span>
1.易操作和施工：/span>
2.高效的抗硫化性；
3.优异的耐温性、/span>
应用领域
高抗硫化要求贴片封装、/span>
性能参数
底涂型号 |
BTS-1911 |
外观 |
无色或淡黄色 |
粘度mm2/s@25ℂ/span> |
1.2 |
密度g/cm3@25ℂ/span> |
0.915 |
有效浓度% |
10-12 |
溶剂 |
乙酸乙酯 |
固化条件 |
室温/10mins+150?1hr |
使用工艺
1.通过点胶系统将底涂剂滴入SMD支架碗杯内；
2.将其按照室温/10min+150?1hr条件固化：/span>
3.通过点胶系统将胶水分配至SMD支架碗杯内，并固化、/span>
暂无数据
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