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覆铜陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一种通过热熔式粘合法,在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一种复合基?应用于各类电子模块的封装,覆铜面可以刻蚀出各种图形,是一种无污染,无公害的绿色产品,使用温度相当广泛、/p>
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高纯氧化铝陶瓷球(4N)
TaC 碳化钽涂屁/p>
锆铝弥散增韧(ZTA)珠
高硬度耐磨陶瓷涂料
氧化铝陶瓷直管、弯头、三這/p>