非金属电热元件:
其他金属电热元件9/p>其他
烧结气氛9/p>其他
温控精度9/p>-
最高温度:
-额定温度9/p>-
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设备特点
●温度控制采用串级控制方式,对基片实际温度进行实时智能控制、/p>
●装载采用SiC悬臂桨,避免了与工艺管磨擦产生粉尘、/p>
●反应气体分子送气和族射送气,避免气相反应产生粉尘和改善均匀性、/p>
●工作压力闭环自动控制,提高工艺稳定性和重复性、/p>
技术指栆/span>
●基片尺寸:4,6,8英寸圆片
●工作温度:500?00ℂ/p>
●工艺管路:1?箠/p>
●恒温区长度?00mm~800mm
●控温精度:±0.5ℂ/p>
●极限真空度?lt;1Pa
●膜厚均匀性:Si3N4:?% Poly-Si:?% TEOS-SiO2:?%
应用范围
用于半导体器件、电力电子器件、光电子等行业氮化硅、多晶硅或氧化硅薄膜的制夆/p>
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