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高速电镀铜同时实现更好的均匀化控刵/p>
水平式电镀腔体,无交叉污染
可单腔体维护,提高设备正常运行时间(up time(/p>
Rubber Seal 技? 更好的密封性能
第二阳极技?更好地控制均一?/p>
灵活的工序控刵/p>
兼容8寸和12寷/p>
*多可配至3个Load Port
*多可配至4种预湿腔体,真空控制
*多可配至4 个清洗腔佒/p>
*多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni
设备尺寸: 2250 x 7100 x 2900 mm
工艺性能9br style="box-sizing: border-box; outline: 0px; padding: 0px; margin: 0px;"/>片内均一? <5% (**-*?2 平均)
片间均一性<3%
重复? <3%
COP: < 10 µm
暂无数据