看了单晶圆清洗设备的用户又看亅/p>
虚拟号将 180 秒后失效
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应用领域
沉积前清洖/p>
蚀刻后清洗
CMP后清洖/p>
RCA标准清洗
W Loop后清洖/p>
Cu Loop后清洖/p>
去除BEOL聚合?/p>
深层Trench/Via清洗
薄膜去除
TSV后清洖/p>
EPI前清洖/p>
ALD前清洖/p>
可配8腔体?2腔体?8腔体,产能可?25?小时,375?小时?00?小时
具有双面清洗的能力,*多可配至5种清洗药液,如:DHF, DSP+, f-DIW, FOM, SC1, SC2, DIO3, ST250, EKC580, NE111, IPA或配方药液;集成式药液供给模坖/p>
*多可回收2种药液,低COO
可选配常温IPA或者高温IPA增强型干燥技?/p>
可选配氮气雾化DIW二流体清洗或氮气雾化SC1二流体清洗来辅助去除颗粒杂质
可选配盛美研发的SAPS兆声波技术进行平坦表面或深孔结构中的湿法清洗
可选配盛美研发的TEBO兆声波技术对图形片来进行高效无损伤清洖/p>
设备尺寸:Ultra C II 2.35m x 5.53m x 2.85m, Ultra C V 2.35m x 6.7m x 2.85m, Ultra C VI 2.35m×6.30m×2.85m (宽×长×?
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