用途：

测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪、�/span>

典型的应用领域有９�/span>

1�?/span>样品定位简单：

� XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集戏�/span>的激光点的协助下准确放置于样品台上，然后将样品台如抽屉般推入仪器内部：�/span> ②XDLM-PCB210�?20：仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能；激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置；

2�?/span>高分辨彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便；

3、通过强大且界面友好的WINFTM?软件，可在电脑上便捷地完成整个测量过程，包括测量结果的数据分析和所� 的相关信息的显示等；

4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准�