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用逓/span>９/span>
适用于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形，还可用于切喛span>IJ各种基材，如陶瓷、硅片、铝箱、铁氟龙等、/span>
特点９/span>
1、真正冷加工，基本无炭化;
2、效率高，相对纳秒加工，切割速度可以提高数倌span>;
3、双台面，零上下料时间，提升加工效率;
4、加工前预览功能，避免切板报庞span>;
5、二维码打标、/span>
技术参数：
应用范围 |
FPC，CVL，FPC微连接，陶瓷，硅片等 |
|
综合加工精度（正业条件） |
20um |
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激光功玆/span> |
15W@400kHz / 30W@2MHz |
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激光波镾/span> |
355nm |
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脉冲宽度 |
10ps |
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频率范围 |
400kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz |
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对象 |
1大加工幅靡/span> |
550mm*650mm |
2台面数量 |
单光束、双平台 |
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尺寸 |
2200*2150*1750（不?span>3色灯（/span> |
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重量 |
3700Kg |
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暂无数据
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