mini是一款发热显微镜，配备了高灵敏度InSb相机，可探测半导体器件的内部发热。通过将高精度热探测器探测到的发热图与模板图像叠加，可高精度地识别失效位置、�/span>

特�?/strong>

高灵敏度是通过以下方式获得的：

• InSb相机�? ��m�? ��m波段内具有高灵敏�?/p>

• 专为3 ��m � 5 ��m波段优化的镜头设讠�/p>

• 使用lock-in功能（选配）实现低噪声

• 使用斯特林循环冷却器实现高制冷性能

• 噪声等效温差(NETD)只有20mK

高分辨率是通过以下方式获得的：

• InSb相机�?40 �� 512像素（像素尺寸：15��m（�/p>

• 可选择热纳米镜�?选配)

使用窗口功能，可获得高速探测能劚�/p>

视频功能

连接测试机，可获得动态分析功胼�/p>

系统结构灵活，可进行微观到宏观的观测

与PHEMOS�?#956;AMOS系列一样具有用户友好型操作

全系列的选配选项

应用

• 金属布线短路

• 接触孔异帷�/p>

• 氧化物层微等离子体泄霱�/p>

• 氧化物层击穿

• TFT-LCD泄露/有机EL泄露定位

• 器件开发过程中温度异常监测

• 器件和PC板的温度映射

温度测量功能

在器件设计早期，通过获取器件工作时的温度信息，反馈回设计流程，可以缩短器件验证时间，也可增强产品可靠性。在观测基于工作环境的温度行为改变上，该功能也很有用。通过增加U11389温度测量功能，便可以方便地获得该测量功能、�/p>

宏观分析

新研发的0.29��红外镜头可提供无水仙现象、无阴影的清晰视场图像、�/p>

热纳米镜头系统（Thermal NanoLens System（�/p>

热纳米镜头系统因为高数值孔径，大大提高了光校正效率和分辨率。通过在样品（即便样品表面平整度很差）和透镜之间施加显微镜浸润油来获取高数值孔径。使用操纵器来简化纳米透镜系统的设计，可使工作设备的更新更简单、�/p>

LSI测试机对�?/p>

半导体器件变得越来越复杂，因此必须通过与LSI测试机对接来初始化采样测量、设置特殊条件。安装专用探针卡适配器后，可以用线缆与LSI测试机对接，执行分析、�/p>

激光标�?/p>

在定位后的失效点附近进行标记，或者在失效点周围的四个点进行标记，可以轻松地将失效点的位置信息传输到其他的分析设备上、�/p>

测量示例

案例研究：封装器件观浊�/strong>

案例研究：对器件一侧开口进行失效层观测

案例研究：CMOS观测

发现凸球下的缺陷

案例研究：PCB和封装器件之间的布线失效

在打开封装之前观测热源；打开封装以后获取相位图像以缩小热源范围、�/p>

参数

尺寸/重量	880 mm(W)��840 mm(D)��1993 mm(H)� Approx. 450 kg PC桌：700 mm(W)��700 mm(D)��700 mm(H)� Approx. 50 kg
线电厊�/td>	AC220 V (50 Hz/60 Hz)
功耖�/td>	� 700W
真空�?/td>	�?0 kPa或更�?/td>
压缩空气	0.5 MPa to 0.7 MPa

系统配置

C9985-04 InSb相机	标配
自动平台控制	手动
标准透镜	0.8���?���?5��
样品平台	HPK 平台 (8英寸)
探测目镜	标配
探测镜头	NIR 5��
抗震桋�/td>	标配
THEMOS分析软件	标配
FOV（mm（�/td>	12��9.6 to 0.64��0.51
目标	PCB*，晶�?可达12英寸)，Si 片， 封装

*：集�?.29��物镜时、�/small>

功能

热lock-in测量	选配
3D-IC测量	选配
热测量功胼�/td>	选配
热纳米镜夳�/td>	选配
视频功能	标配
外部触发	标配
窗口功能	标配

光学系统

物镜/微距镜头	N.A.	WD（mm（�/td>	FOV（mm（�/td>	配置
MWIR 0.29��	0.048	12	33��26td>	选配
MWIR 0.8��	0.13	22	12.0��9.6	标配
MWIR 4��	0.52	25	2.4��1.9	标配
MWIR 8��	0.75	15	1.2��0.96	选配
MWIR 15��	0.71	15	0.64��0.51	标配
MWIR 30��	0.71	13	0.32��0.26	选配
M Plan NIR 5��	0.14	37.5	2.6��2.6	标配

外形图（单位：mm（�/strong>