看了PermiNex?光刻胶的用户又看亅/p>
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光刻?-PermiNexTM-晶圆键合粘合剁/span>
MicroChem PermiNexTM 1000系列?000系列是一种环氧树脂的感光成像键合剂,用于制定空腔结构的粘合剂层,例如需要严格对准和低温处理及高粘接质量的BAW SAW 微流体装置、/span>
材质属?/span>
1)非密封应用程序下的**晶圆键合粘合剁/span>
2)负胶,感光成像粘合剁/span>
3)低金属腐蚀
4)碱性及可显影的溶剂
5)深宽比3?
6)高分辨率模弎/span>
7)低温处理(<200℃)
8)高品质、粘合度髗/span>
9)对硅片和玻璃有极好的粘附?/span>
10)工艺兼容性好(切割,焊接)和可靠性高(HAST TCT(/span>
11)粘合后高密封完整?/span>
12)图像边缘清晰度髗/span>
13(span>拐角处无裂纹或瑕疴/span>
14)无空隙,Conformal界面
一般储存温度:
4-21C
暂无数据