看了全自动芯片分选系统的用户又看亅/p>
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美国 Royce AP + 全自动芯片分选系绞/strong>
适用芯片尺寸 : 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
载带放置 : 0.5 mm2 - ** 17 mm2
输入 : 采用载带框或兰膜环,芯片直径**臲/span> ?300 毫米
输出 : 载带(宽度8 臲/span> 24 毫米,热封或压封)+/span>Waffle packs 叉/span> Gel-Paks (2"- 4")+/span>JEDEC盘,载带框,兰膜环或特别定制
放置精度 : 12.5 微米(重复精度(/span>
拾取原理 : 表面或顶部边缘真空拾叕/span> (采用9/span>Rubber Vespel Tungsten carbide elastomer)可选非表面接触皃/span> Vespel edge grip
产能 : 根据不同产品??/span>1.3 科/span>/循环
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