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应用领域９/p>
生物芯片领域
医用材料、光学材料研穵/p>
电子半导体领埞/p>
高分子材料研穵/p>
电化学、高端零部件处理
有机材料的灰化、刻蚀
仪器性能９/p>
自动调频高频发生?/p>
内置旋转真空泴/p>
此系统通常使用氧及氩的混合气体，氧去除有机物质（碳氢化合物），氩对样品表面进行刻蚀
低温等离子灰化、刻蚀、清 (0-150 watts RF)
真空监测.
双重气流针阀控制
精确时间定时
微处理器程序设置
LCD状态数字显礹/p>
腔室为圆柱形，样品装载为抽屉式抽拉系统，样本操作方便
聚碳酸脂安全防护
技术参数：
整机尺寸 |
450mm(W)x350mm(D)x300mm(H) |
工作腔室 |
派热克斯玻璃 150mm(L)x100mm(Dia.) (硼硅酸盐玻璃为标准配? |
重量 |
25Kg |
等离子体输出 |
**150w?3.56 MHz 、/span> |
真空?/span> |
>ATM to 1 x 10-5mbar；通常 0.5 mbar to 1.0 mbar. |
时间控制 |
*长可设置99小时59分钟 |
双重气流控制 |
双重针阀气流控制，可?种或2种气体（校准 5-100cm3/min air at A.T.P) |
电源 |
230 V 50Hz (3 amp Max) |
暂无数据
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