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仪器简介:
全球专业的沉积设备制造商,为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案9strong>电子束蒸发系绞/strong>、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD、等离子增强化学气相淀积系统PECVD/ICP Etcher、电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积、离子泵等;
电子束蒸发系绞/strong>9/p> 1.膛strong>电子束蒸发系绞/strong>E -Beam Evaporation System 2.高真穹strong>电子束蒸发系绞/strong>High Vacuum E -Beam Evaporation System 3.超高真空电子束蒸发系绞/strong>Ultra-high Vacuum (UHV) E -Beam Evaporation System 4.离子辅助蒸发系统Ion Beam Assisted Evaporation System 5.离子电镀系统Ion Plating System 6.Cluster Tool E -Beam Evaporation System 7.在线电子束蒸发系绞/strong>In-line E -Beam Evaporation System 技术参数: 1.电子束源&电源 单个或者可自由切换换电子束源: --蒸发室数 1 ~ 12(标配: 4 6) --坩埚容量? ~ 40 cc (**可达200 cc) --标准?5 cc (4 or 6 Pocket) 40 cc (4 Pocket) --**?00 cc (156cc for UHV) 可用于长时间的沉?/p> --偏转角度?80o 270o --输出功率? 10 15 20 kW --支持两个或者三个电子束源在一个系统上 --可连续或者同时沉积两种或三种材料 --高速率沉积 2.薄膜沉积控制9/p> IC-5 ( or XTC XTM) 和计算机控制 --沉积过程参数可控 --石英晶体振荡传感?/p> --光学检测系统用于光学多层薄膜沉积:测量波长范围350-2000 nm,分辨率1 nm --薄膜厚度检测和处理过程可通过计算机程序控刵/p> --薄膜厚度检测和沉积速率可通过计算机程序控刵/p> --支持大面积沉?/p> --支持在线电子束蒸发沉?/p> --基底尺寸?0~100英寸 --薄膜均匀 <1.0 to 5.0 % 3.真空腔体9/p> --圆柱形腔佒/p> --直径?#966;500 ~ 1?00 mm --高度?00 ~ 1500 mm --方形腔体 --根据客户的需求定刵/p> 4.真空泵和测量装置9/p> --低真空:干泵和convectron真空觃/p> --高真空:涡轮分子泵,低温泵和离子觃/p> --超高真空:双级涡轮分子泵,离子泵和离子规 5.控制系统PLC 触摸屏计算机9/p> --硬件: PLC 触摸屏计算机 --包括模拟和数字输?输出占/p> --显示? LCD --自动和手动程序控刵/p> --程序控制:加载,编辑和保字/p> --程序激活控制: --泵抽真空,蒸发沉积,加热 旋转筈/p> --膜厚度检测和控制多层薄膜沉积 --系统状态,数据加载筈/p> --问题解答和联动状?/p> 扩展功能9/span> 1、质量流量控制器:反应和等离子体辅助惰性气体控刵/p> 2、离子源和控制器:等离子体辅助沉?/p> 3、射频电源:基底预先处理 4、温度控制器:基底加?/p> 5、热蒸发器:1 or 2 boat 6、蒸镀源cell? or 2 for doping 7、冷却器:系统冷即/p>
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