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仪器简介：
全球专业的沉积设备制造商，为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案：电子束蒸发系统、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD
磁控溅射系统９/p>
1.静态溅射系统（Static Sputtering System（/p>
2.磁控共溅镀系统（Co-Sputtering System（/p>
3.反应射频磁控溅射系统（Reactive Sputtering System（/p>
4.Rotating Planarity Sputtering System
5.Rotating Drum Sputtering System
6.Cluster Tool Sputtering System
7.在线溅射系统（In-line Sputtering System（/p>
技术参数：
1.磁控溅射枪和电源９/p>
?圆形溅射?/p>
--溅射枪：1 2 3 4 5 6 8 10 12 13 inch
--超高真空溅射枪：1 2 3 4 inch
?永磁体：NdFeB
--固定磁体：薄膜均匀?3.0 %
--移动磁体：薄膜均匀?1.5 %
?阴极：OFHC Copper
?矩形溅射?/p>
--宽：1? to 4 inch (to 10 inch for double erosion)
--长度? to 25 inch (to 120 inch for large planar area deposition)
--永磁体：NdFeB
--阴极：OFHC Copper
?电源
?直流电源? to 20 kW
?中频电源: 1 to 20 kW
?射频电源?.3 to 15 kW
2.薄膜沉积控制９/p>
?IC-5 and PC Control
--沉积参数控制
--石英晶体振荡传感?Single dual or six sensor
?膜厚监控和沉积过程计算机控制
?膜厚监控和沉积速率计算机控刵/p>
?大面积沉积（ ITO上沉积LCD（/p>
?可升级为在线磁控溅射系统
?基底尺寸?0 up to 120 inch
?质量流量和自动压力控刵/p>
--质量流量控制器：多种气体控制
?Baratron真空规：用于等离子体处理
?节流阀和控制器
3.真空室：
?圆柱形腔佒/p>
--直径: 300 ~ 2?00 (Substrate : 2 to 12 inch 1 to 400 sheets)
--高度: 500 mm
?方形腔体
?根据客户需求定刵/p>
?带自动样品递送装置的Loadlock样品加载宣/p>
4.真空泵和测量装置９/p>
?低真空：干泵和convectron真空觃/p>
?高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子觃/p>
5.控制系统９/p>
?硬件：PLC和计算机触摸屏控刵/p>
?自动和手动沉积控刵/p>
主要特点９/strong>
?射频电源：基底预先清洗和等离子体辅助沉积
?温度控制器：基底加热
?大面积基底传送装?/p>
?冷却系统
暂无数据
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