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自动化工业级原子力显微镜,助力高分辨?D测量
Park Systems推出的NX-3DM全自动原子力显微镜系统,专为垂悬轮廓、高分辨率侧壁成像和临界角测量设计。借助独有的XY轴和Z轴独立扫描系统和倾斜式Z轴扫描器,NX-3DM成功克服精确侧壁分析中的法向和喇叭形头所带来的挑战。在True Non-Contact?模式下,NX-3DM可实现带有高长宽比尖端的柔软光刻胶的无损测量、/span>
****的精确度
随着半导体越变越小,设计如今需要做到纳米级,但是传统的测量工具无法满足纳米级设计和制造所要求的精确度。面对这一行业测量挑战,Park原子力显微镜取得众多技术突破,如串扰消除,其可以实现无伪影和无损成像;全新?D原子力显微镜,让侧壁和侧凹特征的高分辨率成像成为可能、/span>
****的通量
受限于低通量,纳米级设计无法用于生产质量控制中,但原子力显微镜让这一切成为可能。随着Park Systems发布的高通量解决方案,原子力显微镜也得以进入自动化线上制造领域。这其中包括创新的磁性探针更换功能,成功率高?9%,高于传统的真空技术。此外,流程和通量优化需要客户积极配合,提供完整的原始数据、/span>
****成本效益
纳米测量的精确性和高通量需要搭配高成本效益的解决方案,才能够从研究领域扩展到实际生产应用中。面对这一成本挑战,Park Systems带来了工业级的原子力显微镜解决方案,让自动化测量更快、更高效,让探针更耐久!我们放弃了慢速又昂贵的扫描电子显微镜,转而采用高效、自动化且价格实惠的3D原子力显微镜,进一步降低线上工业制造的测量成本。现如今,制造商需?D信息来表现沟槽轮廓和侧壁变异特征,从而准确找到新设计中的缺陷。模块化原子力显微镜平台实现快速的软硬件更换,从而是升级更划算,不断优化复杂且苛刻的生产质量控制测量。此外,我们的原子力显微镜探针使用寿命延长至?倍,进一步减少购置成本。传统的原子力显微镜采用轻敲式扫描,这让探针更易磨损,但我们的True Non-Contact?模式能够有效地保护探针,延长其使用寿命
* 应用
NX-3DM的倾斜式Z轴扫描器设计让探针能够扫描到光刻胶的侧壁和侧凹结构、/span>
独有的XY轴和Z轴解耦扫描系统和倾斜式Z轴扫描器
Z轴扫描器可在 -19?19度和-38?38度之间随意摆?/span>
法向高长宽比的探针带来高分辨率成僎/span>
XY轴扫描范围可?00 m x 100 m
高强度Z轴扫描器带来**25 m的Z轴扫描范図/span>
借助超锋利的探针尖端,NX-3DM的倾斜式Z轴扫描器可接近侧壁,带来高分辨率的侧壁粗糙度细节、/span>
侧壁粗糙度测野/span>
精确的侧壁角度测野/span>
垂直侧壁的临界尺寸测野/span>
独有皃/span>True Non-Contact模式能够线上无损测量小至45 nm的细节、/span>
业内*小的细节线上测量
柔软光刻胶无损测野/span>
探针磨损更少+/span>让高质量和高分辨率成像效果更佳持乄/span>
无需轻敲式成像中的参数依赖结枛/span>
Park NX-3DM的特炸/span>
倾斜式Z轴扫描系绞/strong>
NX-3DM独具匠心地将Z轴扫描器倾斜设计,且通过**的串扰消除原子力显微镜平台,XY轴与Z轴扫描器完全解耦。用户可以扫描到垂直侧壁以及各种角度的侧凹结构。与配有喇叭形头的系统不同,XE-3DM可使用高分辨率高长宽比的探针、/span>
全自动图形识?/strong>
借助强大的高分辨率数字CCD镜头和图形识别软件,Park NX-HDM让全自动图形识别和对准成为可能、/span>
自动测量控制
自动化软件让XE-3DM的操作不费吹灰之力。测量程序针对悬臂调谐、扫描速率、增益和点参数进行优化,为您提供多位置分析、/span>
真正非接触模式和更长的探针使用寿呼/strong>
得益?*的高强度Z轴扫描系统,XE系列原子力显微镜让真正非接触模式成为可能。真正非接触模式借助了原子间的相互吸引力,而非相互排斥力、/span>
因此,在真正非接触模式下,探针与样品间的距离可以保持在几纳米,从而盖上原子力显微镜的图像质量,保证探针尖端的锋利度,延长使用寿命、/span>
行业*低的本底噪声
为了检?小的样品特征和成?平的表面,Park推出行业本底噪声*低(< 0.5?)的显微镜。本底噪声是在“零扫描”情况下确定的。由于悬臂与样品表面接触,因此系统噪声是在如下条件下单点测量9/span>
? 扫描范围? nm x 0 nm,探针停留在一个点
? 0.5增益+/span>接触模式
? 256 x 256像素
* 选项
高通量自动匕/span>
借助自动探针更换功能,自动测量程序能够无缝衔接。该系统会根据参考图形测量数据,自动校正悬臂的位置和优化测量设定。创新的磁性探针更换功能,成功率高?9%,高于传统的真空技术、/span>
自动晶片装卸?/span>(EFEM戕/span>FOUP)
您可以在XE-3DM中加装自动晶片装卸器(EFEM或FOUP或其?。高精度无损晶片装卸机械臂能够百分百保证NX-3DM用户享受到快速且稳定的自动化晶片测量服务、/span>
离子化系绞/span>
NX-3DM可搭载离子化系统,以有效消除样品的静电电荷。由于系统随时可生产和位置正离子和负离子之间的理想平衡,便可以稳定地离子化带电物体,且不会污染周边区域。它也可以消除样品处理过程中意外生成的静电电荷、/span>
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