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热电性能分析系统 ZEM-5
说明：此产品售前技术交流服务和售后技术服务由北京柯锐欧科技负责，确保国内用户享受到*专业的技术支持！
技术特点：
适用于研究开发各种热电材料和薄膜材料，提高测量精?/span>
温度检测采用C型热电偶?适合测量Si系列热电材料(SiGe MgSi? *HT垊/span>
真正可测基板上的纳米级薄膜（TF型）
**可测10M高电阻材斘/span>
标准搭载欧姆接触自我诊断程序并输出V/I图表
基于日本工业标准JIS (热电能JIS 电阻率JIS R 1650-2)
ZEM-5HT |
ZEM-5HR |
ZEM-5LT |
ZEM-5TF |
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特 炸/span> |
高温垊/span> |
高电阻型 **电阻?0M |
低中温型 |
薄膜垊/span> 可测在基板上形成的热电薄膛/span> |
温度范围 |
RT-1200ℂ/span> |
RT-800ℂ/span> |
-150?200ℂ/span> |
RT-500ℂ/span> |
样品尺寸 |
直径或正方形? to 4 mm2：/span> 长度3 15mm |
成膜基板：宽2-4mm，厚0.4-12mm，长20mm 薄膜厚度：≥nm量级 薄膜样品与基板要求绝缗/span> |
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控温精度 |
0.5K |
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测量精度 |
塞贝克系数：?#177;７％； 电阻系数：＜７％ |
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测量原理 |
塞贝克系数：静态直流电 电阻系数：四端法 |
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测量范围 |
塞贝克系数：0.5V/K_25V/K：/span>电阻系数９/span>0.2Ohm-2.5KOhm/10M |
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分辨玆/span> |
塞贝克系数：10nV/K：/span>电阻系数?0nOhm |
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气 氚/span> |
减压Ｈｅ |
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暂无数据
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移动?/p>
工商已核宝/p>
