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HP系列铝基平板加热?/p>
HP-1 HP-4 GHP-4 SHP-4x2D GHP-4x2
特点:HP系列铝基平板加热?/p>
HP-1 HP-4 GHP-4 SHP-4x2D GHP-4x2
特点9/p>
耐化学腐蚀性面板,便于清洗:/p>
优越的热传导性,整个加热板面板具有非常好的温度均匀性;
灵敏的无间断温度控制的维护通过水压恒温器的方法?小过冲和下冲,可在低临界温度下处理易损材料;
指示灯会在加热器加热工作时候亮起;
特殊的后置散热装置,会在加热工作同时提供给温控器一个相对低温的工作环境:/p>
提供三线电源软线和耐用的螺旋式支撑设备,在底座背部支撑标准杆;
应用9/p>
蒸馏、提取、消解;
含水试剂加热:/p>
半导体加热;
?碱消化、金属分析等:/p>
样品干燥:/p>
通用试剂加热:/p>
加热薄层板;
蒸发:/p>
焊料,浆料,粘合剂的加热/固化:/p>
通用实验室加热的理想选择:/p>
液体蒸发、/p>
HP-D系列,数显程序控温铝基加热台
HP-1D HP-4D GHP-4D HP-1x5D GHP-4x2D
应用9/p>
√蒸馏、提取、消觢/p>
√含水试剂加?/p>
√半导体加热 ?碱消化、金属分析等
√样品干?/p>
√通用试剂加热
√加热薄层板
√蒸叐/p>
√焊料,浆料,粘合剂的加?混匀
√粘度研 反应优化 溶解度研 安全恒温器、/p>
特点9/p>
√温度数显,根据需求显示℃或℉:/p>
√数显定时,线性温度功能;
√数显屏幕上能真实的反应实际加热温度:/p>
√PID控制器的微处理器提供精确微幅的温度调节;
√加热盘面的温度受温度控制器控制和温度传感器的两路控制;以达到更为精-准的实验加热要求:/p>
√传感器出现故障,机器有自动断电保护功能:/p>
√能提供安全运作保护:/p>
耐化学腐蚀性面板,便于清洗:/p>
优越的热传导性,整个加热板面板具有非常好的温度均匀性;
灵敏的无间断温度控制的维护通过水压恒温器的方法?小过冲和下冲,可在低临界温度下处理易损材料;
指示灯会在加热器加热工作时候亮起;
特殊的后置散热装置,会在加热工作同时提供给温控器一个相对低温的工作环境:/p>
提供三线电源软线和耐用的螺旋式支撑设备,在底座背部支撑标准杆;
应用9/p>
蒸馏、提取、消解;
含水试剂加热:/p>
半导体加热;
?碱消化、金属分析等:/p>
样品干燥:/p>
通用试剂加热:/p>
加热薄层板;
蒸发:/p>
焊料,浆料,粘合剂的加热/固化:/p>
通用实验室加热的理想选择:/p>
液体蒸发、/p>
HP-D系列,数显程序控温铝基加热台
HP-1D HP-4D GHP-4D HP-1x5D GHP-4x2D
应用9/p>
√蒸馏、提取、消觢/p>
√含水试剂加?/p>
√半导体加热 ?碱消化、金属分析等
√样品干?/p>
√通用试剂加热
√加热薄层板
√蒸叐/p>
√焊料,浆料,粘合剂的加?混匀
√粘度研 反应优化 溶解度研 安全恒温器、/p>
特点9/p>
√温度数显,根据需求显示℃或℉:/p>
√数显定时,线性温度功能;
√数显屏幕上能真实的反应实际加热温度:/p>
√PID控制器的微处理器提供精确微幅的温度调节;
√加热盘面的温度受温度控制器控制和温度传感器的两路控制;以达到更为精-准的实验加热要求:/p>
√传感器出现故障,机器有自动断电保护功能:/p>
√能提供安全运作保护:/p>
技术参数:
型号 | 温度范围 | 加热盘尺寷/span>mm | 外形尺寸mm | 功率 | 重量 |
HP-1 | 40-300C (可逈/span>350C) | 115x115 | W140xH110xD220 | 450W | 1.2kg |
HP-4 | 40-300C (可逈/span>350C) | 175x175 | W200xH150xD260 | 750W | 2.3kg |
GHP-4 | 40-300C (可逈/span> 350C) | 250x250 | W250xH150xD260 | 1500W | 3.3kg |
GHP-4X2 | 40-300C (可逈/span>350C) | 500x250 | W500xH150xD250 | 3000W | 6.5kg |
HP-1X5 | 40-300C (可逈/span>350C) | 588x115 | W600xH150xD145 | 2000W | 5kg |
E-1 | up to 450C | 直径 80 | W120xH120xD180 | 450W | 1.1kg |
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