匀胶机(英文名：Spin Coater)适合半导体硅片的匀胶镀膛�/span> 详细介绍：匀胶机(英文名：Spin Coater&Spin Processor)行业俗称：匀胶台、匀胶机、旋涂仪、涂胶机、镀膜机、涂层机 一、产品概述： 匀胶机WS-650Mz-15NPPB适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。美囼�/span>Laurell匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正�?/span>650S型匀胶机的特点、�/span>

WS-650-15满足＋�/span>**可达直径305mm�?2英寸）圆片或边长229x229mm�?英寸）方片；*小可�?0 mm（可选配*小到3mm�?mm）涂敷、�/span>

MYCRO WS650系列旋转涂膜仪的数码速度控制器采用的是一个高计数位的光学编码器输入至伺服马达控制器，其设置点精度小于0.006%，获美国NIST激光测量标准认证，无需校准、�/span>

请根据您实际需要的大小和材质选择相应的旋转涂膜仪/旋涂仪订购代码：

◅�/span> WS-650系列旋转涂膜仪：

MYCRO新近推出超强功能的新型控制器WS-650型旋转涂膜仪，在原有WS-400B

型基础上，增加了电脑交互功能，集成旋涂分析软件SPIN 3000＋�span>可以通过电脑实时分析和控制实验结果！

NPP材质皃�/span>6英寸旋转涂膜仪，MYCRO WS-650系列型号９�/span>

WS-650-23N

WS-650-23N-IND

WS-650-23N-OND

（均丹�/span>NPP材质台式：�/span>8.5英寸＇�/span>216毫米（�/span>直径桶状处理腔；WS-400B可以涂敷**直径丹�/span>6英寸＇�/span>150毫米）或4英寸X 4英寸＇�/span>102 X 102毫米）的方形基底材料；科研院所用的*理想的旋转涂敷仪；是销�?*的台式系统旋转涂膜仪（�/span>

NPP材质8英寸＋�/span>MYCRO WS-650旋转涂膜仪系列型号：

WS-650-8N

WS-650-8N-IND

WS-650-8N-OND

（旋转涂膜仪丹�/span>NPP材质内置式带远程控制器；12.5英寸＇�/span>318毫米（�/span>直径桶状处理腔；旋转涂膜仪可以涂�?*直径丹�/span>8英寸＇�/span>200毫米）或7英寸X 7英寸＇�/span>178 X 178毫米（�/span>的方形基底材料；这系列旋转涂膜仪是销�?*皃�/span>wet-bench型系绞�/span>（�/span>

NPP材质13英寸＋�/span>MYCRO WS-400B旋转涂膜仪系列型号：

WS-650-15N

WS-650-15N-IND

WS-650-15N-OND

（天然聚丙烯材质外置式带远程控制器；直径丹�/span>14.5英寸＇�/span>370毫米）半圆形处理腔；可以涂敷**直径丹�/span>13英寸＇�/span>330毫米）的基底材料；我们提供的**天然聚丙烯系统）

MYCRO WS-650系列旋转涂膜仪内的高精度数码控制器：

可设定存�?/span>20个不同样片的旋涂程序段；

每个程序段可以设�?/span>51步不同的速度状态；

旋转涂膜仪随意任意时间范围的加减速，可重复性达�?/span>+/-0.5RPM，分辨率小于0.5RPM；这一系列的旋转涂膜仪上的液晶显示屏可以实时读取任意速度状�?/span>

可选配置： IND构造为湿站系统设计，带远程控制：�/span> OND构造为手套箱系统设计，带远程控制； UD自动滴胶装置９�/span>UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒， EBR(Edge Bead Remover)：晶圆去边，机械装置：�/span>