看了JFP Model S100键合机的用户又看亅/p>
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适用?英寸晶圆的划牆/p> 划片 100是一款独特的设备,设计用于划分精密模具,例如GaAs和硅芯片。划片机 100非常灵活,使用划线和断裂顺序,使成品模具保持清洁,不受损坏 在断开模式期间,当线性刀升高以沿着芯线断裂时,划片 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定,设备坚固耐用,无振动,操作简单,无需过多培训、/span> 磨削夳/span> ? Z轴驱动,可调节角?/span> ?可调节划线力仍/span>3gr?/span>50gr;恒重 ?金刚石工具:可调节角度和旋转 ?刀具偏置,十字准线 晶圆 ?晶圆片直徃/span>3'' ?晶粒尺寸?導/span>200m,方?*10mmx10mm ?晶圆厚度9/span>100m及以三/span> ?手动旋转90?/span> ?通过微米螺丝旋转对准 ?X Y轳/span>/分辨玆/span>1m ?通过渐进式操纵杆控制运动 视觉系统 ?光学放大倍率'/span>1臲/span>4倍),与其他应用兼容 ?校准:可编程区域/手动 ?TFT监视?/span>17'咋/span>CCD彩色高清摄像朹/span> ?目标发生?/span> ?LED照明 断路?/span> ?断路模式:操作员控制或自?/span> ?断开模式:使用顶部聚脂薄膜表面和底部切割?/span> ?聚酯薄膜:可清除以避免污柒/span> ?目标发生?/span> ?LED照明 参数 ?步骤指数 ?Y划线速度仍/span>0.1臲/span>20 mm / sec ?划线长度可编稊/span> ?重复划线 ?划线数量 ?元件编号 ?触地速度 ?切割速度 技术规栻/span> 功率9/span>100 / 230VAC+/span>500watt 气压9/span>70psi 真空9/span>60$/span> 尺寸9/span>650x700x500mm'/span>26''x28''x20''(/span> 重量9/span>70kgr、/span>
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