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MR200 晶圆划片朹/strong>
手动划线可精确切剱/span>
结构化硅晶片的制速/span>
MR 200的设置可为结构化硅晶片切割提供高精度划线、span>MR 200是必不可少的工具,特别是对于半导体技术中皃span>REM制备、span>MR 200还适用于少量芯片的单芯片化,例如在实验室中使用。设备基本设置为划线参数的调整提供了多种选择。高质量的变焦光学元件可将放大倍率仍span>8倍无级调节到40倍。光学和机械学可以通过辅助模块进行扩展,以提高效率和操作舒适性、/span>这包括用于连接相机的扩展套件,具有测量功能的图像处理系统+/span>以及用于工作台位移的数字测量系统、/span>
将基板放?/span>托盘上后,将显微镜聚焦在晶圆表面上。通过手动将工作台驱动?/span>x咋/span>y方向,可以将划线调整为样本上的参考标记或结构。高质量的变焦显微镜可在样品表面的总览和细节显示之间进衋/span>快速切换。使?/span>x / y十字枵/span>工作台的微调,可以非常精确地定位晶片。划线钻石的接触点可以调节。目镜的十字准线或监视器上的十字准线定义了划线钻石的接触点。划线钻石由脚踏开关(升高/降低)控制,因此可以用双手控制划线运动。如果定义了划线,则通过脚踏开关降低钻石。为了划片,手动移动整个扗/span>盘。相机图像在计算机屏幕上。视频图像可以保存。图片显示了光学元件的不同放大倍率,它们在目镜中显示为8x+/span>16x+/span>32x咋/span>40x、/span>
特点9/span>
?挤压型材的基本框枵/span>
?尺寸'span>BTH):400800600mm
?重量9/span>20kg
?甴/span>?/span>划线'/span>咨询:气动划线,以提高划线力(/span>
?通过脚踏开关控制划线钻石(下降,抬起)
?可调节的划线能力'span>10 g?/span>120 g,其他可询价(/span>
?划线槽宽 5 m?/span>10 m(取决于划线力度和材料)
?下降速度可调
?划线钻石高度可调
?划线金刚石工作角度可谂/span>
?通过真空提取划线颗粒
?高质量的变焦显微镜,可无级调节放大倍率,范围为8?/span>40
?十字形目镜,用于根据边缘,结构和参考标记等精确调整划线
?在放?span>10倍时,光学分辨率更好10 m
?涂有特氟隆涂层的真空晶片扗/span>盘,安装?/span>x / y平台上,直径200 mm'/span>?/span>询问100 mm(/span>
?通过千分尺螺丝微调晶片夹头的角度'span>10 m+/span>分辨玆/span>= 0.006(/span>
?扗/span>盘精确旋?/span>90,无需关闭真空
?可调节挡块,使卡盘旋?span>90
?手动x / y平台,行程(200200(/span>mm,用于划刻运动和粗略定位
?25毫米测微头螺钉,可横向于划线方向精确定位
?10毫米测微螺钉,可在划线方向上精确定位
?带亮度控制和电源皃span>LED环形?/span>
?*小样本尺寸约:(1010(/span>mm
?晶圆厚度:硅晶圆的所有标准厚?/span>
?材料:硅,砷化镓'span>GaAs)(其他材料如有查询(/span>
?视频系统(也带有图像处理软件)作为附件提侚/span>
光学
高质量的变焦光学元件可将放大倍率仍/span>8倍调整为40倍。显微镜还提供许多附加功能附件、/span>
产品参数9/span>
MR200 晶圆划片朹/strong> | ||
管路中的气压 | <75 mbar | |
电源 | 100-220 V交流电,60W | |
晶圆托盘直径 | 100mm | 200mm |
**范围 | X:12?mm y:6? mm/0?1mm; ?: 2 | |
切割长度 | 200mm | |
重量 | ?span>16kg | |
刑/span>切力?/span> | 10g 130g | |
显微镜倍率 | ‘8?0x | |
设备尺寸 | 高度9span>550mm,宽度:430mm,深度:700mm |
暂无数据