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日立高新离子研磨装置IM4000(HITACHI Ion Milling System IM4000 )的混合模式带有两种研磨配置9/p>
断面加工:将样品断面研磨光滑,便于表面以下结构高分辨成像、/p>
平面研磨:将样品表面均匀研磨5平方毫米,从不同角度有选择地研磨,以便突出样品的表面特性、/p>
日立高新离子研磨装置IM4000(HITACHI Ion Milling System IM4000 )的高通量能提高加工效率:与之前的E-3500型相比,采用新型离子枪设计,减少了横截面研磨时间。(**加工率:硅元素为300微米/小时--加工时间减少?6%、/p>
日立高新离子研磨装置IM4000(HITACHI Ion Milling System IM4000 )的可拆卸样品台装置:为便于样品设置和定义研磨边缘,可将样品台装置拆卸、/span>
断面加工:将样品断面研磨光滑,便于表面高分辨观察
平面研磨:不同角度有选择地,大面积,均匀地研? mm的平面,以突显样品的表面特?/span>
规格
项目 | 描述 | |
断面加工?/td> | 平面研磨?/td> | |
气源 | 氩气(Ar) | |
加速电厊/td> | 0-6Kv | |
**研磨速率??(硅材质(/td> | ?00m/h?? | ?0m/h?(点(/p> ?m/h?(面(/p> |
**样品尺寸 | 20(W?#215;12(D)7(H)mm | 5025(H)mm |
样品移动范围 | X7mm,Y0-+3mm | X0-+5mm |
旋转角度 | - | 1r/m?5r/m |
摆动角度 | 15?#177;30?#177;40 | 60?#177;90 |
倾斜 | - | 0-90 |
气体流量控制系统 | 流量调节?/td> | |
排气系统 | 涡轮分子?33L/S)+机械?50Hz时,135L/min?0Hz时,162L/min) | |
仪器外观尺寸 | 616(W?#215;705(D)312(H)mm | |
仪器重量 | 主机48kg+机械?8Kg | |
可选附仵/td> | 光学显微镜(用于观测研磨中的样品(/td> | |
?:此研磨速率是对研磨板边缘处的硅材质的材料研磨至100m粒度时所获得?*深度倻/p> ?:此研磨速率是对硅材质的材料进行研磨两小时后获得的平均倻/p> ?:照射角?0偏心?mm ?:照射角度0偏心?mm |
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