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用途：半导体封装程序段，用于树脂固匕/strong>
特点
??/4/6槽组合（各槽独立控制），节省安装空间、/p>
?水平层送风、/p>
?快速升温、降温，带程序运转功能、/p>
?配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急停止开关等、/p>
?在安全方面，配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异常、氮气流量异常、过电流漏电保护断路器等安全装置、/p>
技术规栻/strong>
品名 |
固化C1-006 |
温度范围 |
40｝/span>260 |
温度分布精度 |
5.0℃（at 175℃） |
温度上升时间 |
15min＇/span>50℃→175℃） |
温度下降时间 |
30min＇/span>175℃→50℃） |
运转功能 |
定值运转、程序运 |
装备 |
排气执行器、氮气导入装置、记录仪 |
冄/span>尺寸 |
W450D520H300mm（单槽） |
电源 |
3AC380V |
暂无数据
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