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SYJ-DS100精密手动划片机送/span>用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片+/span>切削压力可由弹簧调节,切割行稊/span>100mm、/span>
产品名称 | SYJ-DS100精密手动划片朹/span> |
主要特点 | 切割过程 |
1?/span>调整钻石划线器的高度 2?/span>调整弹簧的压劚/span> 3、放置样品进行切剱/span> | |
金刚石划线器 | |
1?/span>将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0 2?/span>将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆 3?/span>把把手向左转?0?/span> 4?/span>用六角扳手松开螺丝,取出金刚石划线?/span> 5?/span>安装新的金刚石划线器并拧紧螺东/span> 6?/span>将手柄放回划片位置,并设置导杅/span> | |
产品规格 | 1、尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |
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