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kSA BandiT 是一种非接触、实时测量半导体衬底表面真实温度的测试系统,采用半导体材料吸收边随温度的变化,实时测量晶?衬底的温度;并且kSA BandiT 已经成功地安装到众多的MBE MOCVD Sputter PLD等半导体沉积设备上,实现了高精度、晶片的温度实时检测、/span>
新款的kSA BandiT多晶片温度监控软件结合了自动伺服马达控制的扫描检测功能,从而实现了MBE外延薄膜生长过程中多衬底温度实时Mapping检测、/span>
技术参数:
温度范围:室温~750摄氏度(可达1300摄氏度):/span>
温度重复性:0.2摄氏度;
温度分辨率:0.1摄氏度;
稳定性:+/-0.2摄氏度;
主要特点9/strong>
*实时、非接触、非入侵、直接的Wafer温度精确监测:/span>
*多基?晶片表面2D温度Mapping监测:/span>
*真实的Wafer表面或薄膜温度监测;
*整合了先进的黑体辐射监测技术;
*沉积速率和薄膜厚度分析;
*表面粗糙度分析功能;
*测量激光波长范围可选(例如:可见光波段、近红外波段等)
*避免了发射率变化对测量的影响:/span>
*无需沉积设备Viewport特殊涂层:/span>
应用实例9/span>
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