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仪器简介:
薄膜热应力测量系绞/strong>(薄膜应力仪,薄膜应力计,薄膜应力测试仪),测量光学设计MOS传感器荣获美?*?*号US 7?91?23 B1)!同时kSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee?/span>
该设备已经广泛被全球知名高等学府(如:Harvard University 2套,Stanford University,Johns Hopkins University,Brown University 2套,Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,西安交通大学,中国计量科学研究院,中科院微系统研究所,上海光机所等)、半导体制和微电子造商(如IBM.,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等所采用:/span>
同类设备9/strong>
薄膜应力测试仪(薄膜应力测量系统,薄膜应力计);
薄膜残余应力测试仪;
实时原位薄膜应力仪;
技术参数:
Film Stress Tester Film Stress Measurement System,Film Stress Mapping System;
1.变温设计:采用真空和低压气体保护,温度范围RT~1000C:/p> 2.曲率分辨率:100km:/p> 3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围:up to 300mm(可选):/p> 4.XY双向扫描速度:可?0mm/s:/p> 5.XY双向扫描平台扫描步进分辨率:2 m :/p> 6.样品holder兼容?0mm 75mm 100mm 150mm 200mm and 300mm直径样品:/span> 7.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全面积扫描:/p> 8.成像功能:样品表?D曲率、应力成像,?D成像分析:/p> 9.测量功能:曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等:/span> 10.温度均匀度:优于2摄氏度; 主要特点9/strong> 1.**技术:MOS多光束技术(二维激光阵列):/p> 2.变温设计:采用真空和低压气体保护,温度范围RT~1000C:/p> 3.样品快速热处理功能:/p> 4.样品快速冷却处理功能; 5.温度闭环控制功能,保证优异的温度均匀性和精度; 6.实时应力VS.温度曲线:/p> 7.实时曲率VS.温度曲线:/p> 8.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全面积扫描 9.成像功能:样品表?D曲率成像,定量薄膜应力成像分析; 10.测量功能:曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等; 11.气体(氮气、氩气和氧气等)Delivery系统:/span> 实际应用9/span>
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