芯片测试自动化恒温恒湿箱可以模拟各种温湿度环境，进行高低温湿度恒定、渐变、突变或湿热试验。适用于检测家具材料、电子、电器、led、通讯、塑胶制品、仪表、金属、化工、食品、汽车等产品、�/span>主要是提供给工业产品做复杂温湿度环境的可靠性试验，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用、�/span>

芯片测试自动化恒温恒湿箱结构材质９�/span>

1. 外壳均采用优质钢板数控机床加工成型，外壳表面进行防静电喷塑处琅�span>＋�/span>更显光洁、美见�span>;

2. 内胆采用优质SUS304镜面不锈钢板;

3. 温湿度循环系统采用特制空调型低噪音长轴风扇电朹�span>＋�/span>耐高低温之不锈钢多翼式叶�?span>＋�/span>以达强度对流垂直扩散循环;

4.保温材质选用高密度玻璃纤维棉＋�/span>保温层厚度为100mm;

5. 门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密�?span>;

6. 采用无反作用门把扊�span>＋�/span>操作更容昒�span>;

7.机器底部采用高品质可固定弎�span>PU活动�?span>;

8. 测试孓�span>(机器左侧)可外接测试电源线或信号线使用(孔径或孔数须增加需指示);

9. 观察窗采用多层中空钢化玻璂�span>＋�/span>内侧胶合片式导电膜加热除霜（清楚观察试验过程）、�/span>

性能:

1：内 � �

容积80升对应的:�?0x�?0x�?0cm：�/span>

容积150升对应的:�?0x�?0x�?0cm：�/span>

容积225升对应的:�?0x�?5x�?0cm：�/span>

容积408升对应的:�?0x�?5x�?0cm：�/span>

容积800升对应的:�?00x�?00x�?0cm;

容积1000升对应的:�?00x�?00x�?00cm

2.� � 寸（约）以实际尺寸为标准，也可以根据要求定制

3.温度范围 -70℃~150 � （气冷式（�/p>

4.降温速率 20℃～-70 � /100 min （空载下约每分钟降温1度）

5.升温速率 0℃～+150 � /40 min（空载下约每分钟升温1度）

6.温度稳定� ��0.5ℂ�/p>

7.温度偏差 ��2.0ℂ�/span>

满足标准９�/span> ��GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)恒定湿热试验Ca ��MIL-STD810D方法502.2 ��GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方�?07.2程序3 ��GJB150.9-1986 ��GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试骋�/span>