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THE PRODUCT DESCRIPIOM ?∣产品说明:
川一仪器石墨消解仪(也叫赶酸器,尿碘消解仪)适用于食品、医药、农业、林业、环保、疾控、化工、生化等行业以及高等院校、科研部门对土壤、饲料、植株、种子、矿石、生物组织等样品消解处理。大屏幕LCD智能程序控温,采用远红外辐射石墨传导的加热技术和微处理器控制平台,环绕式加热,有升温快速、温度均匀,程序控制、消解完全、高效方便等优点,温度、时间等参数可以自由设定是在常压下对样品进行消解,采用等静压高纯石墨,耐酸碱、耐高温,操作简单,样品处理批量大。也可以与微波消解仪配套,进行微波消解的预处理或消解后赶酸,是原子吸收、原子荧光、ICP-AES等分析仪器的理想配套产品
THE MAIN CHARACTERISTICS ?∣主要特征:
1、节能高效:采用加热保温方式,比同类产品节能30%以上。可同时消化6-60个样品(可选)的处理,提高工作效率、/span>
2、控温稳定:采用PID 控温技术,升温速度快,控温精度0.1℃,单孔温度波动?#177;2.0℃、/span>
3、具备自整定功能的智能调节,控温精确且使用安全度高、/span>
4、防腐设计:石墨表层经过特氟龙处理,耐强酸强碱,避免实验过程对机器表层的腐蚀,连接部件采用防腐材料,机箱作防腐喷塑处理,可抵抗恶劣的腐蚀环境、/span>
5、加热均匀:加热体选用导热性能好的等静压高纯超细石墨,各个消解孔间的温度均匀性好,孔间温差小、/span>
6、采用双层式内胆悬空结构设计,保证机器的散热,避免长时间使用导致机箱受热、/span>
7、整机具有过压、过流、过热等多重保护,及超温保护功能、/span>
8、可选配废气中和系统,通过冷凝、中和、干燥消除实验过程中产生的酸性气佒/span>
9、在设计中充分考虑到诸多人性化、自动化、安全性设计,使用更加安全可靠,操作更加简单,方便和快捷是高温消解的理想选择、/span>
TECHNICAL PAPAMETERS ?∣技术参数:
型号 |
CYSM-6 |
CYSM-12 |
CYSM-24 |
CYSM-36 |
CYSM-48 |
CYSM-60 |
孔数 |
6 |
12 |
24 |
36 |
48 |
60 |
孔径 |
42 |
42 |
42 |
42 |
18 |
18 |
孔深 |
45 |
90 |
90 |
90 |
90 |
90 |
控温范围C |
室温-260 |
室温-260 |
室温-260 |
室温-260 |
室温-260 |
室温-260 |
控温精度C |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
超温报警 |
月/span> |
月/span> |
月/span> |
月/span> |
月/span> |
月/span> |
电源 |
220V/50HZ |
|||||
重量KG |
8 |
12 |
15 |
15 |
15 |
15 |
外形尺寸cm |
40*28*13 |
49*41*13 |
50*41*13 |
50*41*13 |
50*41*13 |
50*41*13 |
孔数、孔径、孔深可根据客户要求定制 |
石墨消解器又?赶酸器,尿碘消解?,应用新型消解技术,具有升温快速、程序控制、温度均衡等优点,适用于食品、药品、质检、环保、疾控、化工、高校等行业样品前处理,同时可用于微波消解的预处理和赶酸处理,是原子荧光、原子吸收、ICP-AES等分析仪器的理想配套产品、/span>
主要特征 Principal character
1.石墨消解仪整机采用模具化生产,外观简洁、大斸
2.采用半透明的中和单元设计,易于观察,更换方侾
3.采用PTFE耐腐蚀管路设计,增加了仪器的整体寿呼
4.石墨消解仪采用PID控温技术,控温精度髗
5.炉内平均温差较小,样品消解效果一致性好,热传导效率髗
6.炉内温度连续可调,可控温度恒定,仪器操作简協
7.整机具有过压、过流、过热等多重保护;
8.机盖采用不锈钢材料制成,具有良好的耐腐蚀能力;
9.硅酸盐隔热方弎
10.石墨块经过特殊抗氧化技术处理,延长使用寿命,炉体孔间温差小;
11.采用立体环绕加热,样品各部位受热均匀,大程度上防止了热量的散失、/p>
应用范围 Application range
广泛应用于食品、生物样品、污水处理、土壤环保、农产品、化妆品、卫生、化工、生化等行业以及高等院校、科研部门对土壤、饲料、植株、种子、矿石、生物组织等样品消解处理、/p>
适用于以下方法:
食品处理GB方法:GB/T 17138-1997、GB/T 5009.11-2003、GB/T 5009.17-1996等、/p>
水处理EPA方法?00.2?00.7?00.8?00.9?45.1?65.1筈/p>
土壤处理EPA方法?010a?020b?050b?060筈/p>
土壤处理GB方法:GB/T22105.1-2008、GB/T22105.2-2008、GB/T 22105.3-2008筈/p>
涂料处理GB方法:GB/T 22788-2008筈/p>
电子产品处理方法:SJ/T 11365-2006筈/span>
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