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N-TEC半自动LED晶圆贴片机BW 262A
适用方型铁环
适用 2 / 4 / 6 晶圆
热熔切膜,膜有张劚/span>
抽换膜料容易
贴膜面高张力
无气泡残畘/span>
不损伤铁?/span>
人性化操作接口
可兼作手动撕膜机?/span>
可重复滚压晶圆增加附着劚/span>
将方型铁框放置于贴片机移载台上,再将 2 吋? 吋或 6 吋晶圆放置晶圆吸附座上,启动方型铁框吸附和晶圆吸附,移载台移动至贴膜位,膜自动下降熔切于方型铁框上,移载台于移出至放置区前,会以一贴合轮使膜和晶圆贴合,可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力,膜面张力亦可依客户制程需求作调整。贴合完成后由操作者将工作物取下、/span>
设备尺寸 |
1000 mm 1041 mm 1880 mm ( ?#215;?#215; ) |
设备重量 |
500 kg |
电源AC |
1 ? 220 V 10 A |
空气溏/span> |
6~8 Kgf/cm2(10 ?Tube) |
晶圆尺寸 |
2″~ 6′/span> |
晶粒尺寸 |
旟/span> |
雷切深度 |
旟/span> |
铁环尺寸 |
方型铁框 ( Inside : ? 192 mm ; Outside : ? 211.5 mm ;t= 1.35 mm ) |
暂无数据