产品详情

N-TEC全自动晶圆贴片压合机228-3FA

卖点

。SECS / GEM 功能

。适用单面 / 双面膛�/p>

。全自动贴片压合 ( 可贴合晶� + 陶瓷� / 玻璃等材� )

机台优势

。压合受力均匀

。快速抽换膜料和更换废料滚动条、�/span>

作业方式

步骤一：操作人员将 6 吋晶圆卡匣、晶圆载盘卡匣、及各膜料放置预定位置后开始作业、�/span>

步骤二：利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上、�/span>

步骤三：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位、�/span>

步骤四：切割刀下降至预定位置，旋转刀具切割膜料，切割完成后上升、�/span>

步骤五：移载台移至撕膜位，利用撕膜胶带将6吋晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位、�/span>

步骤六：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘、�/span>

步骤七：真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进� 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合、�/span>

步骤八：完成贴合后，机械手臂再将成品取回，放置成品区卡匣，完成、�/span>

《持续重复步骤二~步骤八。《�/span>

设备规格

设备尺寸	2800 mm �� 1200 mm �� 2500 mm ( �?#215;�?#215;� )
设备重量	2000 kg
电源ＡＣ	220 V � 50 A
空气溏�/span>	5~8 Kgf/cm2(12 ?Tube)

设备应用范围

晶圆尺寸	6′�/span>
晶粒尺寸	旟�/span>
雷切深度	旟�/span>
贴合物尺寷�/span>	8′�/span>

机台特性：

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