产品详情

N-TEC全自动晶圆贴片机BW 228-5FA

卖点

• SECS / GEM 功能

• 全自动晶圆贴膛�/span>

• 胶带消�?小化

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翘曲片取牆�/strong>

机台优势

• 采用 UV-LED 灯组，无臭氧污染

• Loading / Unloading 卡匣数量夙�/span>

• 双屏幕方便操佛�/span>

• 重要统计数据可图表化

作业方式

操作人员� 6 吋晶圆卡匣（Loading）、晶圆出料卡匣（Unloading）、及各膜料放至预定位置后开始作业、�/span>

• 步骤一：利用机械手臂，� 6 吋晶圆从卡匣（Loading）取出，经中心对位（Alignment）及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上、�/span>

• 步骤二：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用贴膜滚轮将胶膜贴至晶圆上、�/span>

• 步骤三：切割刀下降至预定位置，旋转刀具切割膜料，切割完成后上升、�/span>

• 步骤四：移载台移回至取片位、�/span>

• 步骤五：出料取片手臂机构将晶圆从移载台取� UV-LED 灯机构位进行照射、�/span>

• 完成 UV 照射后，出料取片手臂机构再将成品取回，放至晶圆出料卡匣（Unloading），完成、�/span>

设备规格

设备尺寸	2150 mm �� 1600 mm �� 2530 mm ( �?#215;�?#215;� )
设备重量	2500 kg
电源ＡＣ	工作电压�?15 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 厂房安全电流�?0 A
空气溏�/strong>	Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter ? 12 mm

设备应用范围

晶圆尺寸	6′�/span>
晶粒尺寸	‒�/span>
雷切深度	‒�/span>
铁环尺寸	‒�/span>
膜料尺寸	� 180~250 mm �� � 100 M

机台特�?/strong>