Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ?

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简今�/span>

Sublym100 ?微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym?材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时，仅需3步，便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作，无需额外处理（等离子、溶剂或真空），使用简单，操作方便，是微流控芯片实验室的有力工具、�/span>

设备特点９�/span>

l结构紧凑，可以在实验室灵活放�?/span>

l安装简单，只需要插上电就可以用

l使用简单，无需培训即可操作

规格参数

项目	参数
快速恒温成型时闳�/span>	20~90s
一次成型数野�/span>	12片微流控芯片�?5x75mm（�/span>
外形尺寸	33 x 34 x 11 cm
内部支架	支持2″， 4� 以及6� 硅片

*更多内容，请参阅附件、�/span>

功能图解

操作步骤

1�?/span>Flexdym?薄片放在模具上，模具材料可以�?/span>SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料、�/span>

2、在Sublym100?中成垊�/span>20~90s，这个步骤直接在通风橱里进行即可、�/span>

3、无需额外处理（等离子、溶剂或真空）即可完成键合、�/span>

应用系统

微流控芯片制佛�/span>