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检查电子产品等内部构造和封装状?/p>
技术参数：
焦点尺寸 ?m
搭载尺寸 ：宽470X进深420X?00mm
搭载重量 ?*5Kg
X射线输出 ：电?*160KV、电?*200A
电源 ：单相AC200V10%?KVA（D种接地）
机器重量 ：约2400Kg
主要特点９/strong>
SMX?000是可以观察检查电子产品等内部构造和封装状态的X射线透视检查装置。通过高速载物台和可实现迅速检查的操作系统以及新开发的只要一个鼠标就可以实现所有操作的控制软件，提供迅速观察、检查的环境
教学功能可提高重复操作的作业效率，特别是高输出，高分辨的新型X线装置和高像素平板检测器的组合，可实现没有失真的更为清晰的图僎/p>
暂无数据
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移动?/p>
工商已核宝/p>
