根据SEMI标准PV9-1110的非接触式和无损成像(��PCD / MDP(QSS))、光电导性、电阻率和p/n检查、�/p>

晶圆切割，炉内监控，材料优化筈�/span>、�/span>

日常寿命测量，质量控制和检骋�/span>

**产量９�240�?天或>720�?�?/span>

测量速度：对�?56x156x400mm标准晶锭＋�4分钟

良品率提升：1mm切割标准�?56x156x400mm标准晶锭

质量控制：用于过程和材料的质量监控，如单晶硅或多晶硅

沾污检测：起源于坩埚和生产设备皃�/span>金属(Fe)

可靠性：模块化和坚固耐用的工业仪器，更高可靠性，运行时间> 99%

可重复�?> 99.5%电阻率：可做面扫描，不需经常校准

精密材料研发

铁浓度测宙�/p>

陷阱浓度测定

硼氧测定依赖于注入的测量筈�/span>

特�?/strong>

无接触和无破坏的半导体检浊�/p>

特殊“underneath the surface”寿命测量技�?/p>

对不可见缺陷的可视化测试具有很高灵敏�?/p>

自动设置硅錠切割标准

空间分辨p/n电导型变换检浊�/span>