品级9/p>工业?/span>
外观9/p>其他
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
密度(g/c?9/p>-
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应用领域
用于制备10~11.0W/(m*K)导热凝胶、导热硅胶垫片、/span>
产品简今/span>
本品以高导热的绝缘粉体为原料,以自主设计合成的有机硅高分子表面处理剂,结合粉体复合和表面包覆技术处理而成;规避了基材与粉体性能差异较大的缺陷,具有优异的分散性,保证产品在硅基中形成致密填充,既能有效地提高复合材料的导热性能,还能保证复合材料具有一定的力学性能、/span>
产品特点
'/span>1(/span>经过特殊表面改性处理,粉体吸油值低,与硅油相容性佳,加工性能良好、/span>
'/span>2)粉体为高导热材料,较低填充就可实现高导热系数,绝缘性能佳、/span>
?)粒?*粒径偏粗,制备垫片时会出现掉粉情况、/span>
技术指栆/span>
常规检浊/span>
DP-YJ010 | |
中位徃/span>D50'/span>µm(/span> | 7.601 |
水份'/span>%(/span> | 0.18 |
白度'/span>%(/span> | 83.8 |
吸油量(g/100g(/span> | 8.01 |
pH倻/span> | 8.43 |
备注:数据为实测值,随环境、测试仪器可能存在偏差,仅供参考(粒度测试仪器:LS-609激光粒度仪)、/p>
注意事项
密闭操作,局部排风。操作人员须经过专门培训,严格遵守操作规程,建议佩戴自吸过滤式防尘口罩,戴安全防护眼镜,戴乳胶手套;避免产生粉尘;搬运时轻装轻卸,防止包装破损;配备泄漏应急处理设备、/span>
暂无数据