主成分含量（%）：
-制作方法９/p>-
密度（kg/m³）：
-纯度９/p>-
莫氏硬度９/p>7
白度９/p>90度以三/span>
目数９/p>600-5000
品级９/p>-
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电子级和电工级塑封料用硅微粉概述９/strong>
电子级和电工级塑封料用硅微粉准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差、/p>
电子级和电工级塑封料用硅微粉性能参数９br/>
产品 |
细度（目（/span> |
白度 |
硬度（莫氏） |
性能特点 |
电子级和电工级塑封料用硅微粉 |
600-5000 |
90度以三/span> |
7 |
准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差、/span> |
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