制作方法9/p>.
主成分含量:
.存储条件9/p>.
密度9/p>.
纯度9/p>.
莫氏硬度9/p>.
颜色9/p>.
目数9/p>.
品级9/p>一?/span>
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高导热绝缘氧化铝
概述:该产品具有类球状致密晶体结构,有良好的分散性,与有机高分子材料的界面相容性好,可满足高填充量的要求;该产品颗粒尺寸分布窄,化学纯度高,热传导性及绝缘性能好,产品质量得到国内外客户一致认可。除常规系列外,还可根据客户要求提供平均粒径D50?-3μm ?-7μm?0-12μm?0-25μm?5-45μm的类球状高导热绝缘氧化铝、/span>
用途:产品主要应用于有机硅基及环氧基高分子材料中,主要应用产品如导热绝缘硅胶片(垫)、导热硅脂、环氧灌封料、电子封装等,可替代进口同类产品、/span>
技术指标:
概述:该产品具有类球状致密晶体结构,有良好的分散性,与有机高分子材料的界面相容性好,可满足高填充量的要求;该产品颗粒尺寸分布窄,化学纯度高,热传导性及绝缘性能好