制作方法9/p>.
主成分含量:
.存储条件9/p>.
密度9/p>.
纯度9/p>.
莫氏硬度9/p>.
颜色9/p>.
目数9/p>.
品级9/p>一?/span>
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球形氧化铝高导热系列
产品介绍9/p>
高导热系列产品实在BAK系列产品的基础上通过一系列特殊的焙烧、清洗、筛分等工艺深度加工而成的产品,不仅可以保持球形度,而且提高了产品α相的含量和结晶度,降低了比表面积,在高分子导热基质材料中能够发挥更强大的导热作用、/span>
产品特点9/span>
1. 更高的导热性能,相对于同一粒径的BAK系列产品,热导率可提?0-30%:/span>
2. 更低的比表面积;
3. 更高 α 相,更高的结晶度、/span>
关键应用9/span>
1. 热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;
2. 导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等:/span>
3. 导热铝基覆铜板(Al Based Copper Clad Laminate):大功率LED电路基板、电源电路板等;
4. 氧化铝陶瓷过滤器,人造刚玉、人造蓝宝石原料:/span>
5. 热喷涂涂层、/span>
暂无数据
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