普通硅微粉选用优质天然脉石英经多道工序加工而成。其质纯、色白，不含结晶水，结构稳定，热膨胀系数低。适用于电工浇注料、灌封料、磨料、精密筹造、陶瓷、保温材料等多种行业，是一种通用性产品、�/span>

外　见�/span>：白色粉末，无结团，无杂色颗粒、�/span>

适用行业９�strong>互感�?/strong>电容�?/span>灌封斘�/span>精密铸速�/span>精密陶瓷

物理性能		化学成份
结晶�?/span>	α－晶垊�/span>	Sio2%	�?/span>99.4
熔点ℂ�/span>	1477	Fe2O3%	≣�/span>0.03
沸点ℂ�/span>	2330	Al2O3%	≣�/span>0.25
真比里�/span>g/cm3	2.65	水份%	≣�/span>0.1
热膨胀玆�/span>1/ℂ�/span>	4×10-6	烧失%	≣�/span>0.15
莫氏硬度	7
体积电阻率�?/span>.cm	>1015
电导率λ�/span>s/cm	≣�/span>50

物理性能、化学成仼�/span>９�/span>

粒径分布９�/span>

规格参数	300�?/span>	400�?/span>	600�?/span>	1000�?/span>
63μm筛余＇�/span>%（�/span>	14±3	6±2	2±1	全通过
D50（λ�/span>m（�/span>	22-25	17-21	12-16	8-12
比表面积＇�/span>cm2/g（�/span>	2200	3000	3600	5000

凤阳县冠捷电子基材有限公号�/span>

HGH系列活性硅微粉产品简今�/span>

概　述：

活性硅微粉是用复合硅烷偶联剂，经特定的工艺对硅微粉颗粒表面进行包覆处理后的产品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外，还大大改善了环氧树脂与硅微粉的界面交链效果，降低了粘度，增加了流动性，从而提高了产品的机械强度。活性硅微粉因其表面包裹了活化剂，从而使之与环氧树脂的混溶性更佳，大大减少产品的分层、沉淀现象。在不改变产品本身的质量和标准的同时，可增加填料用量，减少环氧树脂的用量，从而达到降低生产成本，提高经济效益的目的、�/span>

针对特殊客户对活性硅微粉活化度及憎水性能的需要，我公司特殊增加了长效活性硅微粉产品，使产品在原有的性能不改变，特别是不增大黏度的前提下，增加了产品的憎水性能，使产品在固化体系中杜绝了制品分层现象的出现。活性硅微粉能与环氧树脂、固化剂结合，但不会促进和阻滞环氧树脂、固化剂体系的固化反应速度，也不会影响浇注时的性能、�/strong>

外　见�/span>９�/span>白色粉末，无结团，无杂色颗粒、�/span>

适用行业：干式变压器，电压互感器�

物理性能		化学成份
结晶�?/span>	α－晶垊�/span>	Sio2%	�?/span>99.5
熔点ℂ�/span>	1477	Fe2O3%	≣�/span>0.02
沸点ℂ�/span>	2330	Al2O3%	≣�/span>0.15
真比里�/span>g/cm3	2.65	水份%	≣�/span>0.1
热膨胀玆�/span>1/ℂ�/span>	4×10-6	憎水�?/span>min	≣�/span>45
莫氏硬度	7
体积电阻率�?/span>.cm	>1015

物理性能、化学成份：

*.粒度分布照普通硅微粉凤阳县冠捷电子基材有限公号�/span>

CG系列超细硅微粈�/span>产品简今�/span>

� 述：

超细硅微粉是我公司针对硅微粉进行超细深加工，经气流分级而成。具有产品颗料细、粒度分布集中、不含粗颗粒、比表面积大、抗沉降性能好等优点，特别适用于硅橡胶、涂料、油漆、精密铸造、陶瓷、工程塑料、胶粘剂等行业、�/span>

夕�/span>观：白色粉末，无结团，无杂色颗料、�/span>

适用行业：模具硅橡胶耐磨涂料胶粘剁�/span>精密陶瓷

化学成分９�/span>

SiO2	Al2O3	Fe2O3	H2O
�?/span>99.3	≣�/span>0.25	≣�/span>0.03	；�/span>0.1

粒度分布９�/span>

项目规格	CG--50	CG--39	CG--25	CG--15	CG--05
325目筛上（%（�/span>	5	0.5	0.01	0.01	0.01
D50（λ�/span>m（�/span>	9--12	7--9	3�?	1.5--3	0.2--1.5
比表面积	5000	8000	11000	17000	19000

*物理性能参照普通粉

凤阳县冠捷电子基材有限公号�/span>

HG系列晶砂粈�/span>产品简今�/span>

榁�/span>述：

晶矽粉采用优质石英原料，经酸流提纯，去离子水清洗，高混燃烧，无铁碾磨，空气分级，采用进口生产工艺流程加工而成。产品主要性能：纯度高，粉度分集中，比表面积大，代电导率，具有良好的光学性能，而且吸油率低，可与进口产品相关媲美。产品广泛用于高档硅橡胶、模塑料、电子、电器和涂料等行业、�/span>

适用行业：模具硅橡胶耐磨涂料模塑斘�/span>APG制品

物理性能、化学成份：

化学成份		物理性能
SiO2	�?/span>99.6	比重g/cm3	2.35
Al2O3	≣�/span>0.035	热膨胀系数0K-1200-300ℂ�/span>	54×10-6
Fe2O3	≣�/span>0.25	折射玆�/span>	1.48
TiO2	≣�/span>0.01	硬度	6.5
K2O	≣�/span>0.005	Ph倻�/span>	7

粒径分布与指标：

顸�/span>�?/span> 垊�/span>叶�/span>	TD--3000	TD--4000	TD�?000
D50（λ�/span>m（�/span>	13±3.5	5.5±2	3±1
筛徐%＝�/span>40μm	Max 1	Max 0.5	Max 0.5
吸油玆�/span>g/cm3	24	26	28
堆积密度g/cm3	0.8	0.6	0.5
比表面积cm2/g	6000	12000	20000
白度	94	92	90

凤阳县冠捷电子基材有限公号�/span>

HGW系列高纯熔融硅微粈�/span>产品简今�/span>

榁�/span>述：

高纯熔融硅微粉所用原料经高温熔炼，去离子水清洗等处理制成，使之成为高纯度、无定型的透明状粉末。在性能上表现为热膨胀系数小、低应力、高耐混性、低放射行和低电导率等优良特性。我公司按进口产品的技术要求和料度分布情况进行了改进，弥补了在集成电路封装过程中流动性差、溢料、电导率偏高和填充量少等缺陷、�/span>

外观：白色粉末，无结团，无杂色颗粒、�/span>

适用行业：大规模集成电路高档灌封斘�/span>粉末环氧模塑斘�/span>

物理指标、化学成份：

物理性能		化学成份
结晶�?/span>	无定垊�/span>	SiO2%	�?/span>99.8
熔点ℂ�/span>	1713	Fe2O3%	≣�/span>0.008
沸点ℂ�/span>	2230	Al2O3%	≣�/span>0.05
真比里�/span>g/cm3	2.22	水份%	≣�/span>0.08
热膨胀玆�/span>1/ℂ�/span>	0.5×10-6	烧失%	≣�/span>0.08
莫氏硬度	7	Na+ppm	≣�/span>2
体积电阻率�?/span>.cm	＝�/span>1016	Cl-ppm	≣�/span>1
热传导率Cal/cm.sec.ℂ�/span>	0.003	电导率λ�/span>s/cm	≣�/span>6