形状9/p>基板
莫氏硬度9/p>--
密度(kg/m³)9/p>--
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氧化铝基松/p>
采用流延法制作氧化铝陶瓷基板,产品具有热导好,绝缘性稳定,抗热冲击,耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC,LED陶瓷散热基座,功率模块,半导体器件等领域、/p>
陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点。机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀。极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高。与PCB?或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害。使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺、/p>
氧化铝基板:采用流延法制作氧化铝陶瓷基板,产品具有热导好,绝缘性稳定,抗热冲击,耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC,LED陶瓷散热基座,功率模块,半导体器件等领域、/p>
产品规格
90mm×67mm×0.38mm | 120mm×120mm×0.48mm | 128mm×138mm×0.28mm |
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