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用途介绌/span>:普遍应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胵/span>/PI胵/span>/BCB胶固化,模压固烤?/span>IC(晶圆?/span>CMOS?/span>Bumping?/span>TSV?/span>MENS、指纹识别)?/span>FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验、/span>
技术指标与基本配置9/span>
使用温度9/span>RT+30ℂ/span>}/span>260℃,温度上限9/span>300℃;
炉膛腔数:2?/span>,上下布置:/span>
炉膛材料9/span>SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶9/span>K分度
空炉升温时间9/span>1h:/span>
空炉降温时间9/span>260ℂ/span>--80℃; 降温时间1-2小时(采用风冷):/span>
温度和氧含量记录:进口无纸记录仪;
氧含量(配氧分析仪)9/span>
高温状态氧含量:≤10ppm +气源氧含野/span>;低温状态氧含量:≤20ppm +气源氧含野/span>
控温稳定度:±1℃;
温度均匀度:±2%℃(260℃平台):/span>
产品型号
型号 |
MOLYY-120 |
MOLYY-175 |
MOLYY-288 |
MOLYY-512 |
内尺寸(mm(/span> 单腔 |
W600*H450*D450; |
W700*H500*D500 |
W800*H600*D600 |
W800*H800*D800 |
层板?/span> |
二层 |
三层 |
暂无数据