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主要技术参?/span>9/span>
▱/span>**温度9/span>1100–span style="box-sizing: border-box; font-family: Calibri;">1650 ▲预抽真空度9/span>10Pa▱/span>均温区温差:±5ℂ/span>'/span>真空/气氛(/span>
▲控温精度:±1 ▱/span>气氛:氢气、氮氓/span>▱/span>冷却方式:自然冷即/span>?/span>氢气外循环快冶/span>
▱/span>控制方式:手?/span>+程序自控▱/span>设备结构:立式或卧式
设备构成
▱/span>炉体'/span>钼制炉胆及加热体(/span> ▲升降机 ▲平 ▲底盘(钼制料架(/span>▲预抽真空系 ▱/span>充气快冷系统▱/span>水冷系统▱/span>气动系统▱/span>自动控制系统▲计算机系统
主要用逓/span>
本设备主要用亍/span>电子行业陶瓷金属化表面处理,粉末冶金的氢氓/span>气氛烧结,材料无氧化热处理、表面净化处理等领域、/span>
陶瓷金属化炉常用产品规格 |
||
参数\型号 |
ZK-500 |
ZK-600 |
工作区尺寸φ×L(mm(/span> |
φ500×800 |
φ600×900 |
装载重量(kg(/span> |
500 |
600 |
**温度(℃(/span> |
1100--1600 |
1100--1600 |
温度均匀性(℃) |
±5 |
±5 |
加热功率(kW(/span> |
200 |
230 |
工作环境 |
H2,N2 |
H2,N2 |
极限真空度(Pa(/span> |
1000Pa |
1000Pa |
压升率(Pa/h(/span> |
0.67 |
0.67 |
暂无数据