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| SX系列半自?/strong>晶圆探针?/strong> | ||||
| 型号 | SX-6 | SX-8 | SX-12 | |
| 外形＇/span>W*D*H（/span> | 1000mm*1400mm*1400mm | 1100mm*1500mm*1400mm | 1200mm*1600mm*1400mm | |
| 重量 | ?/span>1000KG | ?/span>1150KG | ?/span>1350KG | |
| 电力需汁/span> | AC220V＋/span>50~60Hz | |||
| CDA需汁/span> | 0.4~0.8Mpa | |||
| Chuck | 尺寸 | 6′/span> | 8′/span> | 12′/span> |
| X-Y轴行稊/span> | 200mm*300mm | 250mm*400mm | 350mm*500mm | |
| X-Y轴移动解析度 | 0.1μm | |||
| X-Y轴重定位精度 | ≣/span>±1μm | |||
| X-Y移动速度 | ?/span>70mm/sec | |||
| Z轴行稊/span> | 20mm | |||
| Z轴移动解析度 | 0.1μm | |||
| Z轴重定位精度 | ≣/span>±1μm | |||
| Z轴移动速度 | ?/span>20mm/sec | |||
| Theta角度行程 | ±10° | Theta角度解析?/span> | 0.0001° | |
| 样品固定方式 | 多孔真空吸附，独立分开控制 | |||
| 更换样品方式 | Chuck快速拉凹/span> | |||
| 结构 | 三轴超低噪声设计，镀金，电学独立悬空＇/span>chuck可作为背电极（/span> | |||
| 针座平台 | 规格 | O型平台，*多可放置12个针座（不安装八角盒时） | ||
| 显微镛/span>X-Y-Z | X-Y轴行稊/span> | 2′/span>* 2′/span> | ||
| X-Y轴移动解析度 | 0.1μm | |||
| X-Y轴重定位精度 | ≣/span>±2μm | |||
| X-Y移动速度 | ?/span>10mm/sec | |||
| Z轴行稊/span> | 5′/span> | |||
| Z轴移动解析度 | 0.1μm | |||
| Z轴重定位精度 | ≣/span>±1μm | |||
| Z轴移动速度 | ?/span>10mm/sec | |||
| 显微镛/span> | 变倍显微镜 | 15９/span>1三档变倍显微镜，可同时显示低倍和中倌/span>/高倍画面，便于点针操作 | ||
| 相机 | 双相机（200W或耄/span>500W工业级数字相机） | |||
| 点针规格 | 点针精度 | 10μm / 2μm / 0.7μm | ||
| X-Y-Z行程 | 12mm-12mm-12mm | |||
| 漏电精度 | 10pA / 100fA / 10fA | |||
| 接口形式 | 香蕉夳/span>/同轴/三轴/ SMA /SHV筈/span> | |||
| 固定方式 | 磁力吸附/真空吸附 | |||
| 温控组件 | 温度范围 | ﹢/span>60ℂ/span>-200℃（标准（/span> | ||
| 温控稳定?/span> | ±0.1ℂ/span> | |||
| 温控分辨玆/span> | 0.01ℂ/span> | |||
| 升温时间 ＇/span>12″卡盘） |
﹢/span>60℃至+25℃≤15分钟 +25℃至+200℃≤25分钟 |
|||
| 降温时间 ＇/span>12″卡盘） |
﹡/span>200℃至+25℃≤30分钟 ﹡/span>25ℂ/span>臲/span>-60℃≤50分钟 |
|||
| 噪声 | ；/span>50dB | |||
| 加热方式 | 低压直流加热/PID控制 | |||
| 制冷方式 | 压缩机制冶/span> | |||
| 减震 | 减震方式 | 空气薄膜减震系统，确俜/span>2000X放大时画面不抖动 | ||
| 震动抑制 | 在运动过程中以及起始或者停止时能够极快的速度保证设备的平稳≤1S，提高测试效率、/span> | |||
| 系统屏蔽 | EMI屏蔽 | > 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz | ||
| 光衰凎/span> | ?/span>130 dB | |||
| 光谱噪声基底 | ≣/span>-180 dBVrms/rtHz (≣/span>1 MHz) | |||
| 系统交流噪声 | ≣/span>5 mVp-p (≣/span>1 GHz) | |||
| 软件功能 | 自动测量和补偾/span>Wafer高度 | 可对仪表的输入输出参数进行管理编稊/span> | 可实时显示测试结枛/span> | |
| 自动align，校准晶圆校水平 | 可对测试结果进行bin值划分，判断器件好坏 | 器件测试应用独立升级 | ||
| 自动测量Die size及生戏/span>map国/span> | 多系统集成迅速完成，可支持单点或连续测试 | 强大的数据储存能力以及数据处理能劚/span> | ||
| 任意wafer map编辑 | 支持Z＋/span>N形等测试 | 自动保存数据以及数据曲线，且数据可远程访?/span> | ||
| 差异数据的标宙/span>Ink mark | 一键自动校凅/span>RF探针模块，自动清针功胼/span> | 通讯接口９/span>R232/485/TCP/IP/GPIB | ||
| 操作系统与应用分离；操作系统可独立式升级，应用独立升?/span> | ||||
| 特点９/span> | ||||
| 超高的测试精度，效率和稳定?/span> | 便捷的仪器接?/span> | |||
| 多倍率同时显示光学系统 | 可升级大功率晶圆测试 | |||
| ＇/span>-60~200℃）超低噪声高低?/span>Chuck | 可升级射频测诔/span> | |||
| 功能丰富的测试软仵/span> | 可升级全自动测试 | |||
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